IEEE國際先進互聯(lián)研討會（WAI）圓滿結(jié)束!
發(fā)布時間：
2024-11-08 17:22
來源：
IEEE國際先進互聯(lián)研討會（WAI）是一個專注于先進互連技術(shù)的國際性學術(shù)盛會。
本次研討會的范圍包括但不限于電子系統(tǒng)及其組件的信號完整性和電源完整性，包括高級互連、集成電路、IC封裝、印刷電路板、電纜、連接器以及其他相關(guān)電子和微電子組件，以及信號完整性/電源完整性協(xié)同設(shè)計。
WAI提供了一個豐富的最高質(zhì)量的科學項目，包括主題演講人、特邀演講人，并為學術(shù)界和工業(yè)界提供一個廣泛的交流論壇。研討會將涵蓋互連SI/PI、多物理、電磁兼容性的整個范圍，并擴展到與互連相關(guān)的新興技術(shù)，如互連的人工智能和EMC/SI/PI設(shè)計方法。
此次會議對推動先進互連技術(shù)的發(fā)展和學術(shù)交流具有重要意義。通過參加該研討會，我們可以了解最新的科研成果和技術(shù)進展，拓展學術(shù)視野和思路，結(jié)識同行業(yè)的優(yōu)秀人才，從中獲得合作和發(fā)展的機會。
德普福作為此次會議的贊助商之一，也與各個參會人員深入探討交流，互相學習，共同進步。
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